Panasonic HDP 칩 접착제 1608mm 성분을 위한 분배 분사구 2D2S 칩 분사구

Panasonic HDP 칩 접착제 분배 분사구 2D2S 높은 quanlity 분사구 0.7/0.4 P=1.0 1021570412/1040840024 1608mm 성분

묘사:

1의 상표: Panasonic

2의 제품 이름: 접착제 분배 분사구

3의 부품 번호: 1021570412/1040840024

4의 성분: 0.7/0.4 P=1.0

5의 유형: 1608mm 성분

6의 물자: 스테인리스 금속

7의 기계: Panasonic HDP 기계

부품 번호 (OEM) 묘사
10HLCO-M0000 분사구 (2D/2S-IC/S) (Φ1.0/Φ0.7, P=2.0)
10HFCO-M0000 분사구 (4D/2S-IC/L) (Φ1.25/Φ0.9, P=1.5)
10HKCO-M0000 NOZZLE/M (2D/2S-2125) (Φ0.8/Φ0.5, P=1.0)
10HGCO-M0000 NOZZLE/S (1D/1S-1608) (Φ0.7/Φ0.4)
10HJCO-M0000 NOZZLE/S (2D/2S-1608) (Φ0.7/Φ0.4, P=0.8)
부품 번호 (OEM) 묘사
10430 59 700 PANASONIC HDF DISPENDING 분사구 1D/1SØ0.6/Ø0.3
10430 59 710 DISP. NL.E 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P=1.0
10430 59 720 DISP. NL. 4D/1SØ0.9/Ø0.6 P=3.0
10483 70 220 DISP. NL. 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P=0.8
10483 70 240 DISP. NL. 2D/2SØ0.6/Ø0.3 P=0.8
10483 70 260 DISP. NL. 2D/2SØ1.3/Ø0.9 P=3.0
10483 70 410 DISP. NL. 2D/2SØ0.6/Ø0.3 P=0.8
10483 70 420 DISP. NL. 2D/2SØ0.8/Ø0.5 P=1.0
부품 번호 (OEM) 묘사
1021570402 PANASONIC DISPENDING 분사구 대 1D/1SØ0.7/Ø0.4
1021570542 L 2D/1SØ1.0/Ø7.0 P=3.0
1021570552 L 2D/1SØ1.3/Ø0.9 P=3.0
1021570562 S 2D/1SØ0.8/Ø0.5 P=1.2
1021570572 S 2D/2SØ0.8/Ø0.5 P=1.3
1021570412 S 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P=1.0
1021570432 S 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P=0.8
1021570422 L 4D/1SØ0.8/Ø0.5 P=3.0
부품 번호 (OEM) 묘사
1021570402 PANASONIC는 DISPENDING 분사구를 대 1D/1SØ0.7/Ø0.4 파견합니다
1021570412 NZ S 2D/2SØ0.7/Ø0.4를 P = 1.0 파견하십시오
1021570422 NZ L 4D/1SØ0.8/Ø0.5를 P = 3.0 파견하십시오
1021570432 NL. S 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P = 0.8
1021570542 NZ. L 2D/1SØ1.0/Ø0.7 P = 3.0
1021570552 NZ. L 2D/1SØ1.3/Ø0.9 P = 3.0
1021570562 NZ. S 2D/1SØ0.8/Ø0.5 P = 1.2
1021570572 NZ. S 2D/2SØ0.8/Ø0.5 P = 1.3
1040840014 NZ. 1D/1SØ0.7/Ø0.4 대
1040840024 NZ. S 2D/2SØ0.7/Ø0.4 P = 1.0
1040840034 NZ. L 4D/1SØ0.8/Ø0.5 P = 3.0
부품 번호 (OEM) 묘사
1022465002 01 MV2 #02 - Ø1.2
1022410132 02 #02 - Ø1.6
1022410133 02 #03 - Ø3.0
1022410134 02 #04 - Ø5.5
102247948601 #04 - Ø5.5 (알루미늄 부시에)
1022410135 02 #05 - Ø8.0