|
| MOQ: | 1pcs |
| 표준 포장: | 목재 케이스 |
| 배송 기간: | 3~5days |
| 결제수단: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급능력: | 10개 |
온라인 SPI 3D PCBA 용접 페이스트 검사 MH310
설명:
정밀 인쇄 된 용접 매스의 3D 측정은 높은 성능을 보장하는 동시에 단계 변조 윤곽 측정 기술을 사용하여 이루어집니다.측정 정확도를 크게 향상시킵니다..
핵심 장점:
1, 알인텔리전트 알고리즘, 한 번의 클릭 검색 및 위치, 프로그래밍은 빠르고 간단합니다.
2, 그것은 닫힌 루프 기능을 달성하기 위해 인쇄기와 협력 할 수 있습니다.
3, 실시간 SPC 모니터링 및 분석을 실현합니다.
43피트씩
5, 나쁜 보드 비행 식별 기능과 나쁜 점 점 공유 기능.
6, 패널 그래픽 스토리지를 지원합니다.
단계 변조 계면 측정 기술은 정밀 인쇄 용접 페스트의 3D 측정을 실현하는 데 사용됩니다.이는 고속 측정을 보장하면서 측정 정확성을 크게 향상시킵니다..
단계 변조 윤곽 측정 기술 (PMP), 단계 전환 윤곽 기술 (PSP) 으로 알려져 있으며, 시노스 구조 격자 프로젝션을 기반으로합니다.여러 개의 변형된 광장 이미지를 얻기 위해 분별적인 단계 전환, 그 다음 다단계 단계 전환 방법에 따라 단계 분포를 계산합니다.그리고 마지막으로 고 정밀량 측정 결과는 삼각법과 같은 기하학적 방법으로 얻습니다..
동영상
동영상
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 표준 포장: | 목재 케이스 |
| 배송 기간: | 3~5days |
| 결제수단: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급능력: | 10개 |
온라인 SPI 3D PCBA 용접 페이스트 검사 MH310
설명:
정밀 인쇄 된 용접 매스의 3D 측정은 높은 성능을 보장하는 동시에 단계 변조 윤곽 측정 기술을 사용하여 이루어집니다.측정 정확도를 크게 향상시킵니다..
핵심 장점:
1, 알인텔리전트 알고리즘, 한 번의 클릭 검색 및 위치, 프로그래밍은 빠르고 간단합니다.
2, 그것은 닫힌 루프 기능을 달성하기 위해 인쇄기와 협력 할 수 있습니다.
3, 실시간 SPC 모니터링 및 분석을 실현합니다.
43피트씩
5, 나쁜 보드 비행 식별 기능과 나쁜 점 점 공유 기능.
6, 패널 그래픽 스토리지를 지원합니다.
단계 변조 계면 측정 기술은 정밀 인쇄 용접 페스트의 3D 측정을 실현하는 데 사용됩니다.이는 고속 측정을 보장하면서 측정 정확성을 크게 향상시킵니다..
단계 변조 윤곽 측정 기술 (PMP), 단계 전환 윤곽 기술 (PSP) 으로 알려져 있으며, 시노스 구조 격자 프로젝션을 기반으로합니다.여러 개의 변형된 광장 이미지를 얻기 위해 분별적인 단계 전환, 그 다음 다단계 단계 전환 방법에 따라 단계 분포를 계산합니다.그리고 마지막으로 고 정밀량 측정 결과는 삼각법과 같은 기하학적 방법으로 얻습니다..
