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| MOQ: | 1pcs |
| 표준 포장: | 종이팩 |
| 배송 기간: | 1~5days 이내에 |
| 결제수단: | 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급능력: | 100000 PC |
AI 2D AOI True 3D+AI는 모든 결함을 한 번에 감지합니다. SMT 장비
1고해상도 카메라와 텔레센트릭 렌즈와 함께 다각 광원이 감지 효과를 크게 향상시킵니다.
2고 정밀 이동 시스템은 고속 이동 중 정확한 위치 보장
3실크스크린 간섭 제거 알고리즘, 실크스크린 간섭 제거로 인한 조정
4공장 요구 사항에 따라 MES 시스템을 연결하고 통합
5풍부하고 정확한 통계를 제공하기 위한 강력한 SPC 소프트웨어
6- 융합형 주사기, 고강도 플랫폼
일반적 인 결함
1.빌보드 2.단회 3.추가 부품 4.비용 시커
5- 용접이 없네 - 무덤 돌을 닦는 것 - 무덤 돌을 닦는 것 - 인쇄물 누출
9오프셋 10. 로테이션 11. 불충분한 용매 12. 외래 물질
알 수 있는 결함
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| MOQ: | 1pcs |
| 표준 포장: | 종이팩 |
| 배송 기간: | 1~5days 이내에 |
| 결제수단: | 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급능력: | 100000 PC |
AI 2D AOI True 3D+AI는 모든 결함을 한 번에 감지합니다. SMT 장비
1고해상도 카메라와 텔레센트릭 렌즈와 함께 다각 광원이 감지 효과를 크게 향상시킵니다.
2고 정밀 이동 시스템은 고속 이동 중 정확한 위치 보장
3실크스크린 간섭 제거 알고리즘, 실크스크린 간섭 제거로 인한 조정
4공장 요구 사항에 따라 MES 시스템을 연결하고 통합
5풍부하고 정확한 통계를 제공하기 위한 강력한 SPC 소프트웨어
6- 융합형 주사기, 고강도 플랫폼
일반적 인 결함
1.빌보드 2.단회 3.추가 부품 4.비용 시커
5- 용접이 없네 - 무덤 돌을 닦는 것 - 무덤 돌을 닦는 것 - 인쇄물 누출
9오프셋 10. 로테이션 11. 불충분한 용매 12. 외래 물질
알 수 있는 결함
