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제품 소개지상 산 배치 기계

다중목적 Mounter 표면 산 배치 기계 XPF-L/W 고유 FUJI

다중목적 Mounter 표면 산 배치 기계 XPF-L/W 고유 FUJI

  • 다중목적 Mounter 표면 산 배치 기계 XPF-L/W 고유 FUJI
다중목적 Mounter 표면 산 배치 기계 XPF-L/W 고유 FUJI
제품 상세 정보:
원래 장소: 일본
브랜드 이름: FUJI
모델 번호: XPF
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1unit
배달 시간: 2 주내
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급 능력: 3unit
접촉
상세 제품 설명
브랜드: 후지 이름: 고속도 다중 목적 탑재기
노즐의 수: 12 PC 지지 부분: 0402(1005)
라이킨텔리전트 공급 장치: 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 및 104 밀리미터 넓은 테이프를 지원하세요 중량: 1860 킬로그램
하이 라이트:

SMT 조립체 기계

,

SMT 조립 장비

,

다중 목적 SMT 조립체 기계

Mounter 고속 다중목적 XPF-L/W 본래 FUJI 기계

 

  • 특징

1.1 머리 (“자동 공구” 두어서)를 생산 도중 자동적으로 교환됩니다: XPF는 동적인 맨 위 교환을 특색짓는 세계의 첫번째 기계 입니다. 기계는 현재 업무를 위한 능률적인 머리가 사용되고 있다는 것을 보증하는 생산 고속 두는 머리와 다중목적 머리 사이에서 도중 자동적으로 전환할 수 있습니다. 이것은 접착제 신청과 부분 배치가 동일한 기계에 실행될 수 있다는 것을 의미하는 접착제 머리에 전환하는 기능을 포함합니다.

1.2 고속 mounter 또는 다중목적 기계 사이에서 결정하는 필요 없음: 맨 위 교환이 동 자동적이기 때문에, XPF는 국경 없는 해결책이어, 고속과 다중목적 필요를 동시에 커버하. 패널의 유형이, XPF 생산 기능의 최선 균형을 달성하다 무엇이건이라고, 당신이 당신의 장비에서 항상 최대량을 빼낸다는 것을 확인.

1.3 XPF-W를 가진 686 x 508 mm까지 패널을 위한 지원: XPF-W 모형은 686 x 508의 (27 x 20는 조금씩 움직입니다) mm 및 6개까지 kg를 무게를 달기까지 차원을 가진 크고 패널을 취급하기 위하여 디자인됩니다.

  • 명세
  • 기계 명세 연발권총 자동 공구 단 하나 분사구 M4 자동 공구 접착제 자동 공구
    분사구의 수 12 1 4 적재되는 주사통의 수:
    접착제 역 당 1개의 주사통
    자동 공구의 수
    자동 공구 역에서 붙드는
    2 (XPF-L)/3 (XPF-W) 6 (XPF-L)/8 (XPF-W)
    (1개의 쟁반 고도 측정 자동 공구
    쟁반을 사용할 때 붙들립니다)
    1 점유되는 지류 구멍의 수: 8 (MFU-40)
    (조정 선적 위치 - 위로
    4개의 접착제 자동 공구에
    적재될 수 있습니다)
    지원된 부속 0402(01005)에서 20 x 20 mm
     최대 고도: 3.0 mm
    1005(0402)에
    45 x 150의 (68 x 68) mm
    최대 고도: 25.4 mm
    4개의 분사구 유형: 3 x 3
    14 x 14 mm에
    2개의 분사구 유형: 14 x 14
    22 x 26 mm에
    최대 고도: 6.5 mm
    선적 측: 일면
    (MFU-40 또는 조정 장치)
    기계
    재치
    XPF-L 0.144 SEC/
    성분 25,000 cph
    0.400 SEC/
    성분 9,000 cph
    4개의 분사구 유형: 0.343 SEC
    쏘인 10,500 cph
    2개의 분사구 유형: 0.456 SEC
    쏘인 7,900 cph
    재치를 분배하십시오: 0.2발 SEC/탄
    XPF-W 0.145 SEC/
    성분 24,800 cph
    0.418 SEC/
    성분 8,600 cph
    4개의 분사구 유형; 0.351 SEC
    쏘인 10,250 cph
    2개의 분사구 유형; 0.462 SEC
    쏘인 7,800 cph
    두기
    정확도
    작은 칩 부속 +/- 0.050 mm cpk≥1.00
    +/- 0.066 mm cpk≥1.33
    +/- 0.040 mm cpk≥1.00
    +/- 0.053 mm cpk≥1.33
    - 위치 정확도를 분배하십시오:
    +/- 0.1 mm cpk≥1.00
    QFP 부속 +/- 0.040 mm cpk≥1.00
    +/- 0.053 mm cpk≥1.33
    +/- 0.030 mm cpk≥1.00
    +/- 0.040 mm cpk≥1.33
    +/- 0.040 mm cpk≥1.00
    +/- 0.053 mm cpk≥1.33
    PCB 크기 (LXW) 까지 457 x 356 mm 간격 0.4 (0.3)에 5.0 mm ()/686 x 508 XPF-L 간격 mm 0.4에서 6.5 mm (XPF-W) 분 50 x 50 mm
    PCB 로딩 속도 1.8 SEC (XPF-L)/3.5 SEC (XPF-W)
    기계
    차원
    XPF-L L: 1,500 mm, W: 1,607.5 mm, H: 1,419.5 mm (운반 고도: 900 mm H: 신호 탑을 제외합니다)
    XPF-W L: 1,500 mm, W: 1,762.5mm, H: 1,422.5mm (운반 고도: 900 mm H: 신호 탑을 제외합니다)
    기계 무게 기계 몸 XPF-L: 1,500 kg/XPF-W: 1,860 kg
    MFU-40: 대강 240 kg (적재되는 W8가 지류)
    BTU-AII: 대강 120 kg, BTU-B: 대강 15 kg, MTU-AII: 대강 615 kg (쟁반/지류가 적재된 상태에서)

     

    부속 포장
    부속 (JIS 기준, JEITA), 지팡이 부속, 쟁반 부속을 끈으로 엮으십시오

     

    선택권
    지류, 넓은 기점 사진기, 복각 유출 단위, 권선 세트 대 (주요 기계 안에), 지도 Coplanarity 체크, 주문 분사구 및 기계적인 물림쇠, Fujitrax를 찌르십시오
     

     

     

연락처 세부 사항
Dongguan Kingfei Technology Co.,Limited

담당자: Sandy

전화 번호: +8617324492760

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