원래 장소: | 일본 |
브랜드 이름: | FUJI |
모델 번호: | XPF |
최소 주문 수량: | 1unit |
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배달 시간: | 2 주내 |
지불 조건: | 티 / T는, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
공급 능력: | 3unit |
브랜드: | 후지 | 이름: | 고속도 다중 목적 탑재기 |
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노즐의 수: | 12 PC | 지지 부분: | 0402(1005) |
라이킨텔리전트 공급 장치: | 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 및 104 밀리미터 넓은 테이프를 지원하세요 | 중량: | 1860 킬로그램 |
하이 라이트: | SMT 조립체 기계,SMT 조립 장비,다중 목적 SMT 조립체 기계 |
Mounter 고속 다중목적 XPF-L/W 본래 FUJI 기계
1.1 머리 (“자동 공구” 두어서)를 생산 도중 자동적으로 교환됩니다: XPF는 동적인 맨 위 교환을 특색짓는 세계의 첫번째 기계 입니다. 기계는 현재 업무를 위한 능률적인 머리가 사용되고 있다는 것을 보증하는 생산 고속 두는 머리와 다중목적 머리 사이에서 도중 자동적으로 전환할 수 있습니다. 이것은 접착제 신청과 부분 배치가 동일한 기계에 실행될 수 있다는 것을 의미하는 접착제 머리에 전환하는 기능을 포함합니다.
1.2 고속 mounter 또는 다중목적 기계 사이에서 결정하는 필요 없음: 맨 위 교환이 동 자동적이기 때문에, XPF는 국경 없는 해결책이어, 고속과 다중목적 필요를 동시에 커버하. 패널의 유형이, XPF 생산 기능의 최선 균형을 달성하다 무엇이건이라고, 당신이 당신의 장비에서 항상 최대량을 빼낸다는 것을 확인.
1.3 XPF-W를 가진 686 x 508 mm까지 패널을 위한 지원: XPF-W 모형은 686 x 508의 (27 x 20는 조금씩 움직입니다) mm 및 6개까지 kg를 무게를 달기까지 차원을 가진 크고 패널을 취급하기 위하여 디자인됩니다.
기계 명세 | 연발권총 자동 공구 | 단 하나 분사구 | M4 자동 공구 | 접착제 자동 공구 | |
분사구의 수 | 12 | 1 | 4 | 적재되는 주사통의 수: 접착제 역 당 1개의 주사통 |
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자동 공구의 수 자동 공구 역에서 붙드는 |
2 (XPF-L)/3 (XPF-W) | 6 (XPF-L)/8 (XPF-W) (1개의 쟁반 고도 측정 자동 공구 쟁반을 사용할 때 붙들립니다) |
1 | 점유되는 지류 구멍의 수: 8 (MFU-40) (조정 선적 위치 - 위로 4개의 접착제 자동 공구에 적재될 수 있습니다) |
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지원된 부속 | 0402(01005)에서 20 x 20 mm 최대 고도: 3.0 mm |
1005(0402)에 45 x 150의 (68 x 68) mm 최대 고도: 25.4 mm |
4개의 분사구 유형: 3 x 3 14 x 14 mm에 2개의 분사구 유형: 14 x 14 22 x 26 mm에 최대 고도: 6.5 mm |
선적 측: 일면 (MFU-40 또는 조정 장치) |
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기계 재치 |
XPF-L | 0.144 SEC/ 성분 25,000 cph |
0.400 SEC/ 성분 9,000 cph |
4개의 분사구 유형: 0.343 SEC 쏘인 10,500 cph 2개의 분사구 유형: 0.456 SEC 쏘인 7,900 cph |
재치를 분배하십시오: 0.2발 SEC/탄 |
XPF-W | 0.145 SEC/ 성분 24,800 cph |
0.418 SEC/ 성분 8,600 cph |
4개의 분사구 유형; 0.351 SEC 쏘인 10,250 cph 2개의 분사구 유형; 0.462 SEC 쏘인 7,800 cph |
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두기 정확도 |
작은 칩 부속 | +/- 0.050 mm cpk≥1.00 +/- 0.066 mm cpk≥1.33 |
+/- 0.040 mm cpk≥1.00 +/- 0.053 mm cpk≥1.33 |
- | 위치 정확도를 분배하십시오: +/- 0.1 mm cpk≥1.00 |
QFP 부속 | +/- 0.040 mm cpk≥1.00 +/- 0.053 mm cpk≥1.33 |
+/- 0.030 mm cpk≥1.00 +/- 0.040 mm cpk≥1.33 |
+/- 0.040 mm cpk≥1.00 +/- 0.053 mm cpk≥1.33 |
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PCB 크기 (LXW) | 까지 457 x 356 mm 간격 0.4 (0.3)에 5.0 mm ()/686 x 508 XPF-L 간격 mm 0.4에서 6.5 mm (XPF-W) 분 50 x 50 mm | ||||
PCB 로딩 속도 | 1.8 SEC (XPF-L)/3.5 SEC (XPF-W) | ||||
기계 차원 |
XPF-L | L: 1,500 mm, W: 1,607.5 mm, H: 1,419.5 mm (운반 고도: 900 mm H: 신호 탑을 제외합니다) | |||
XPF-W | L: 1,500 mm, W: 1,762.5mm, H: 1,422.5mm (운반 고도: 900 mm H: 신호 탑을 제외합니다) | ||||
기계 무게 | 기계 몸 XPF-L: 1,500 kg/XPF-W: 1,860 kg MFU-40: 대강 240 kg (적재되는 W8가 지류) BTU-AII: 대강 120 kg, BTU-B: 대강 15 kg, MTU-AII: 대강 615 kg (쟁반/지류가 적재된 상태에서) |
부속 포장 |
부속 (JIS 기준, JEITA), 지팡이 부속, 쟁반 부속을 끈으로 엮으십시오 |
선택권 |
지류, 넓은 기점 사진기, 복각 유출 단위, 권선 세트 대 (주요 기계 안에), 지도 Coplanarity 체크, 주문 분사구 및 기계적인 물림쇠, Fujitrax를 찌르십시오 |
담당자: Sandy
전화 번호: +8617324492760
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